苹果公司预计在下个月正式发布其iPhone 18 Pro系列手机，该系列将首度采用最新研发的A20 Pro芯片。这款芯片据传将采用台积电的2nm制造工艺，并引入全新的全环绕栅极（GAA）晶体管技术，以便在性能和能效方面超越其前代产品。根据数码博主的透露，A20 Pro的性能提升预计达到18%左右。同时，得益于优化的制造工艺，其功耗有望较前一代设备降低多达30%，这意味着新的Pro机型在高负载运行时能够取得更好的性能与电池续航之间的平衡。 然而，虽然技术进步带来性能和能效的提升，但也会伴随更高的生产成本。有消息指出，iPhone 18 Pro的材料成本可能比前代增加约40%，而A20 Pro芯片被视为导致这一成本上升的主要原因之一。此外，面对持续紧张的存储芯片供应，这可能会影响新机上市初期的供应情况。如果零部件成本上涨与存储短缺问题同时出现，iPhone 18 Pro的起售价恐怕将达到1399美元。上述信息目前仍仅为传闻，苹果尚未透露iPhone 18 Pro系列以及A20 Pro芯片的正式规格。